近日，飞而康与香港理工大学就铜材料增材制造及绿光打印技术展开深度技术交流。双方围绕行业前沿技术痛点、产业化应用瓶颈及未来研发方向深入研讨，以校企协同之力，为高端增材制造技术创新与落地注入新动能。

香港理工大学在先进材料与增材制造领域研究实力雄厚，尤其在绿光打印技术适配高反射材料方面，拥有多项创新成果。此次交流中，香港理工大学团队带来了绿光打印技术在铜材料成型精度控制、内部缺陷优化等方面的最新研究进展，通过实验数据与案例分享，直观展示了绿光打印技术在解决铜材料 “难熔接、易开裂” 问题上的独特优势。

飞而康技术团队则结合多年产业化实践，围绕铜部件在新能源汽车电驱系统散热端盖、半导体芯片热沉等实际应用场景的需求，提出了 “技术参数 - 性能要求 - 成本控制” 三位一体的产业化落地思考。双方针对 “绿光打印铜部件的后处理工艺优化”“批量生产中的质量稳定性管控”“不同应用场景下的材料性能定制” 等核心议题展开热烈讨论，甚至现场针对某款高功率密度电驱部件的铜散热结构设计，初步梳理出 “绿光打印 + 精密后处理” 的技术方案雏形。

香港理工大学团队也对飞而康的产业化能力给予高度认可，认为飞而康在增材制造全链条（从粉末制备到成品交付）的技术积累，能为基础研究提供真实的产业需求导向，避免 “技术与市场脱节”。双方约定，将以此次交流为起点，建立常态化沟通机制，后续将围绕具体技术课题组建联合研发小组，推动铜材料与绿光打印技术从 “理论可行” 走向 “产业可用”。

从航空航天领域的钛合金关键部件，到新能源领域的铜基高端组件，飞而康始终以 “技术创新” 为核心驱动力，而校企协同正是加速技术突破的重要路径。未来，飞而康将持续深化与高校、科研院所的合作，在更多增材制造前沿领域探索创新，为高端装备制造产业升级提供更具竞争力的技术解决方案！